jump to navigation

Bulk vs Surface Micromachining of Silicon December 28, 2012

Posted by viboon in : Manufacturing technologies , add a comment

Today, the shrinking size and growing need for sophisticated components used in all types of devices are fueling demand for fabrication techniques that can mass-produce parts ranging from a micron to a few millimeters.

An early method, bulk micromachining, involves coating and etching a silicon wafer that serves as the chip’s structure. The newer technique, called surface micromachining, involves deposition of silicon layers on a substrate’s surface to create the chip’s structure. It offers numerous advantages compared to bulk machining.

Bulk micromachining sculpts the moving pieces by removing material from a relatively thick substrate, which is not complementary to the demands of high-volume IC processes. Surface micromachining, on the other hand, involves depositing thin films on the substrate and then etching them. Surface micromachining typically allows production of structures 20 times smaller than the bulk method. It enables the most functionality and the highest performance in the smallest and most cost-effective package.

Ref: Kennedy, B. (2008). Additive value: New and revamped technologies for mass fabricating microparts. Micromanufacturing, Vol. 1(1), pp.24-28.


Tags: , , ,

Related posts:

Molded-Micro Part April 10, 2011

Posted by viboon in : Manufacturing technologies , add a comment

วิบุญ ตั้งวโรดมนุกูล (2010) Molded-Micro Part, วารสารส่งเสริมเทคโนโลยี, December 2010-January 2011, Vol.37 No.214, 79-83.


Tags: , , , ,

Related posts:

วารสารส่งเสริมเทคโนโลยี ฉบับที่ 214 November 28, 2010

Posted by viboon in : Manufacturing technologies , add a comment

แนะนำ … “Molded-Micro Part ชิ้นส่วนจิ๋วๆ แต่กระบวนการผลิตไม่จิ๋ว” วารสารส่งเสริมเทคโนโลยี ฉบับที่ 214 ประจำเดือน ธันวาคม 2553-มกราคม 2554

จากการพัฒนาด้านเทคโนโลยีในการผลิตและความต้องการชิ้นส่วนขนาดเล็ก รายละเอียดสูงในหลาย ๆ อุตสาหกรรม ทำให้เกิดการผลิตชิ้นส่วนขนาดเล็กที่สามารถให้รายละเอียดของชิ้นงาน และมีความถูกต้องแม่นยำสูงมาก โดยขนาดโครงสร้างของชิ้นงานอยู่ในระดับไมครอน หรือ 1 ใน 1,000 ของมิลลิเมตร ชิ้นส่วนขนาดจิ๋วเหล่านี้ ถูกนำไปใช้เป็นส่วนหนึ่งของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ เครื่องมือทางวิทยาศาสตร์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ รวมถึงของใช้ Hi-tech รอบตัวเรา ชิ้นส่วนบางชิ้นมีขนาดที่เล็ก และมีรายละเอียดที่สูงมากจนน่าทึ่ง คำถามง่าย ๆ แต่ตอบไม่ง่าย คือ “ชิ้นส่วนจิ๋วๆ เหล่านี้ ผลิตขึ้นมาได้อย่างไร?”


Tags: , , ,

Related posts:

George Whitesides: A lab the size of a postage stamp October 8, 2010

Posted by viboon in : Science and engineering , add a comment


Tags: , , ,

Related posts:

How is CPU made? August 19, 2010

Posted by viboon in : Manufacturing technologies , add a comment

This clip shows you the processes of CPU making that involve wafer fabrication, photolithography, wafer etching, doping, grinding, cleaning, dicing and packaging. Basically, these are the common microfabrication processes of making many high-density systems; not limited to the CPU.


Tags: , , , , , ,

Related posts: